3 为了确保返修台的有效使用寿命、安装返修台必须符合下列条件: 1、远离易燃、易爆物； 2、不会溅到水或其它液体的地方； 3、通风良好、干燥的地方； 4、 稳定、平坦不易受到震动的地方 5、少尘埃的场所； 6、 控制箱上面严禁放置重物； 7、不会受到空调机、加热器或者通风机直接气流影响的地方； 8、返修站背面预留 30CM 以上的空间，以便上部前后移动和转动； 9、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头； 10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线 4m ㎡，设备必须接地良好； (二)电源要求 使用电压波动较小的电源 电压波动: 220V±10 频率波动：50Hz±34 三、返修工作台安全注意事项 1、返 修 站 工 作 时 不 要 直 接 用 电 扇 或 其 他 设 备 对 返 修 站 吹 风 ，否 则 会 导 致 加 热 板 表 面 形 成 负 差 ， 烧 坏 工 件 ； 2、开机后，高温发热区不能直接接触任何物体，否则可能会引起火灾或爆炸，加工件 PCB 板应放在 PCB 板支撑架上； 3、不要震动返修站，搬运时应轻搬轻放； 4、工作时不要用手触摸高温发热区，否则会烫伤； 5、开机后，在返修站附近不要使用可燃喷、液化或可燃性气体； 6、不要试图改装返修站，否则会引起火灾或触电； 7、电箱中有高压部件，不要擅自拆卸； 8、如在工作中有金属物体或液体落入返修站，立即断开电源，拔下电源线，待机器冷却后，再彻底清除 落物、污垢；如上面留有污垢，重新开机工作时可能会发出异味； 9、当返修站异常升温或冒烟时，立即断开电源，并通知技术服务人员维修。搬运时要将电箱和机器部份 的电线断开，拔下电线时要握住插头，否则会导致接触不良，无法正常工作； 10 、 注 意 返 修 站 不 要 压 在 或 辗 过 其 它 电 气 设 备 的 电 源 线 或 通 讯 缆 上 ， 否 则 可 能 会 引 起 设 备 故障或引起火灾或电击。 11、在操作返修台前，必须认真阅读此说明书。5 四、 外形结构及主要参数： （一） 外形结构： （二）功能介绍： 序号 名 称 用 途 使 用 方 法 角度调节旋钮 精密微调 BGA 角度位置 旋转千分尺 上下调光旋钮 调节光学对位处亮度 左右旋转 照明灯按钮 照明灯开关 按下按钮 LED 照明灯 设备工作时照明 按下照明灯按钮 激光对位 指示 BGA 对应的位置 按下激光对位按钮 E6 激光对位开关 开和关激光灯 按下按钮 2 红外发热温区 拆焊 BGA 时预热用 3 红外温区开关 控制红外发热板的开和关 按下按上 4 下部风嘴上下调节把手 调节下部风嘴离 PCB 板的距离 旋转手柄 测温接口 连接外部电偶，测量实际温度 直接连接测温线 急停按钮 紧急停机 按下按钮 启动开关 外部启动机器自动加热 按下 5 显示器 显示 BGA 图像 插好视频接头，电源线 上部风嘴 使热风更集中均匀 使出风口距 BGA 合适位置 CCD 摄像系统 把图像传到显示器上 用手拉出 下部风嘴 使热风更集中均匀 使出风口距 BGA 合适位置 PCB 托盘 夹紧 PCB 板，使之不易变 形 6 BGA 吸管 吸住 BGA 7 光学对位机构 把图像传到显示器上 用手拉出 8 PCB 板 Y 轴调节 调节 PCB 板 Y 轴移动 旋转千分尺 27 CCD 成像对位调节 调节 CCD 的图像放大、缩 小 左、右摆动摇杆 29 触控屏 操作平台储存系统资料 左右旋转 30 USB 接口 文件的传输 （三） 主要参数： 描述： 1. 高清触摸屏人机界面，PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲 线进行分析纠正。 2. 高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控制， 保持温度偏差在±2 度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析 和校对. 3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效、自动化程度高；采用高精度数字视像对位系统， PCB 板定位采用 V 字型槽，采用线性滑座，使 X、Y、Z 三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位. 4. 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用，防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形，并能适 应各种 BGA 封装尺寸的返修. 5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可 360 度任意旋转定位，易于安装和更换； 6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接 效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。 7. 上下温区均可设置 8 段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同 BGA 进行调用,在触摸屏上 也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的 PID 算法控制加热过程， 8. 升温更均匀，温度更准确； 9. 采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却，以防 PCB 板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能 自动化控制； 10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下 热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！ 11. 经过 CE 认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。 总功率 Total Power 5300W 上部加热功率 Top heater 1200W 下部加热功率 Bottom heater 第二温区 1200W，第三温区 2700W（加大型发热面积以适应各类 PCB 板） 电源 power AC220V±10％ 50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L525×W660×H850 mm 定位方式 Positioning V 字型卡槽,PCB 支架可 X 方向调整并外配万能夹具 温度控制方式 Temperature control K 型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±2 度 PCB 尺寸 PCB size Max 400×380 mm Min 22×22 mm 适用芯片 BGA chip 2*2-50*50mm 适用最小芯片 间距 Minimum chip spacing 0.15mm 外置测温端口 External Temperature Sensor 1 个，可扩展（optional） 机器重量 Net weight 约 62kg