LED固晶倒装锡膏在具体的使用过程中，应该注意以下事项：
储存：
LED固晶倒装焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的专用冷藏柜内，有铅与无铅锡膏分开储存。
温度在约为（2—8 ℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷和焊接性能；温度过低（低于0 ℃ ），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏品质恶化，使及焊接性下降。
LED固晶倒装锡膏使用：
使用环境温度 23-27oC 湿度40-60%RH。超出此范围的环境状况，会引起锡膏性能的劣化。 锡膏回温时间4小时左右。绝对不能采用加热的方式缩短“回温”时间。
锡膏添加遵守“少量多次”原则，自动印刷过程中锡膏滚动条高度在1-1.5cm 为宜。余留在刮刀两侧的锡膏定时收取。
停留在网板上的锡膏超过1H 以上不使用时要收取到锡膏瓶里保存，防止锡膏变干和氧化，使用时需重新搅拌。
使用过的锡膏和未使用过的锡膏要分开保存，二次使用时使用过的锡膏添加到新锡膏中使用。 印刷完成后应尽快贴装并完成焊接，长时间停留可能会导致锡膏吸潮、氧化和发干，引起焊接性下降。
选择合适的炉温曲线，严格按照料规格书中推荐的参数来进行设定温度，而规格已是中标的是指产品实际受到的温度，而实际温度通常和设定的温度相差约20度，因此需要通过实际测量后做参数的调整，过低的温度将导致出现空洞或上锡效果不好等问题
锡膏的价格会根据金属市场价格的波动产生变化LED固晶倒装锡膏锡膏厂家价格可以咨询凯拓纳米科技有限公司。LED固晶倒装锡膏应用广泛，在SMT市场有极广的应用范围，有铅锡膏生产厂家会根据LED/SMT企业的需求调整产品配方需求，满足产品需求