锡膏以及针筒锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，不按正常的温度保存会导致锡膏变质，从而千万较大的品质损失。
在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，即常温下，相对湿度保持在30%-60%。
由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏及针筒锡膏中溶剂的挥发速度及助焊剂与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干。
然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。而温度过低时又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良，同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加。
    锡膏按包装及工艺,可分为罐装锡膏和针筒式锡膏两种.随着科技的发展,SMT行业也迎来了日新月异的变化.传统的印刷和焊接方式,已不能完全满足生产 的需求.凯拓纳米顺应行业发展,早在2007年就推出了针筒锡膏和激光焊接专用锡膏,经过10余年的发展,已成功应用于微小型、特殊元件的精密焊接中。
    针筒锡膏广泛应用于不能直接印刷的PCB或其它物体.可以解决LED封装,半导体芯片及汽车电子相关行业的点锡焊接难题。使用针筒式锡膏进行焊接，是焊接工艺中最方便，最快捷，最高效的方案。配合使用各种手工或者自动点焊工具，点焊锡膏可以实现精确、重复、稳定的焊接作业。
■特殊的触变剂处理工艺，确保锡膏在点涂过程中点锡顺畅，出锡均匀；
■ 优秀的抗坍塌性能很好地抑制锡珠的产生；
■ 焊接后残留物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高