全聚焦（TFM）重构算法模型
依据全聚焦（TFM）重构算法模型，利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实时地计算出全聚焦（TFM）图像结果，图像刷新率可达50fps。

64个全并行的相控阵硬件通道
具有64个全并行的相控阵硬件通道，可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵（FMC）数据，采样深度可达2m。

实时全聚焦（TFM）成像检测
支持航空航天复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。

一次纵波全聚焦（TFM）模块
基于一维线阵探头，实现对被检测材料母材的2D实时全聚焦（TFM）成像检测。

3D纵波全聚焦（TFM）
基于二维面阵探头，实现对被检测材料的母材的3D实时全聚焦（TFM）成像检测。

快速C扫描成像
基于2D全聚焦（TFM）结合编码器定位，可对被检测材料实现快速C扫描成像。

3D横波全聚焦（TFM）模块
基于二维面阵探头，配套相应楔块，可对焊缝区域实现实时检测，形成立体的3D图形显示；3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。

多种3D-TFM模式
焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案；中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。

实时4D检测
3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像，扫查速度高达100mm/s以上。

异形工件全聚焦（TFM）检测
针对不同被检工件，自定义全聚焦模型，能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）检测。

原始数据存储及生成报表
系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根据用户所需报表格式提供检测报告。