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电路设计方面

具干扰性的回路，如时脉、驱动器、交换式电源的ON和OFF、振荡器式控制信号，应加隔离遮蔽。

各型PCB电路设计尽可能选用低噪声零组件，且须考虑噪声变化与环境温度变化之关系。

陶铁磁体铁芯（Ferrite core）适用于高频滤波，但须注意经由此线圈负载功率损耗。

稳压器须考虑抑制线路间共通阻抗耦合（Common Impedance Coupling）EMI问题。

振荡器本身输出越小越好，如须要较大输出，宜由放大器放大。

功率放大应予隔离以防止辐射性发射。

电解质电容器适于清除高涟波（High Ripple）及暂态电压（Transient Voltage）变化。

动力线的干扰有低压（或瞬间断电）超压及突波，这些干扰通常来自于电力开关的动作、重负载的开与关之瞬间、功率半导体动作、保险丝烧断时、雷电感应…等。

须考虑下述项目来抑制：

使用电源滤波器。

适当的电力分配。

受干扰的装置改用另一电路。

将电子零件及滤波器适当的包装。

使用隔离变压器。

装置压敏电阻。

交流电磁接触器线圈、电磁阀，皆须联结火花消除器。

电磁开关之热电驿输出侧须联结三相火花消除器。

直流继电器线圈联结二极管，以供反相电压保护。

火花消除器距离负载侧愈近愈好。

把突波吸收器装于电路开关和噪声滤波器之间，线与线间，线与接地之间，将能有效吸收突波。

配电箱设计

配电箱采用金属制，如焊接技术没有问题（不会变形），采用接缝全焊方式，假使无法全焊接合面的空隙尽可能缩小。假使配电箱是用螺丝组立方式，须把接触的面漆刮掉，以便取得较佳的导电性。

配电箱难免会开孔来做电缆线的出入口，电波会通过这些孔就无法通过测试，因此开孔应尽可能的缩小，没有使用到的孔须用金属做的盖子盖起来，金属与金属的接触面漆须刮掉，且须用工业环境用的导电垫片。

配电箱的门在关闭时，和配电箱本体的接触面，须用工业环境用的导电垫片，使其紧密的接触，如基于成本的考虑可用分布紧凑的间距采用固定式的螺丝锁紧。