规格

LAB/CLB 数 12675

逻辑元件/单元数 162240

总 RAM 位数 11980800

I/O 数 400

电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V

安装类型 表面贴装型

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）