CuSn0.15铜合金是日本牌号。品名:铜镍硅合金它是一种Cu-Ni-Si系列合金。


它具有很强的时效强化性能，较高的导电性和较高的强度，是一种理想的引线框架材料。


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铜镍硅系合金:CuSn0.15/OLIN7025/YCUT-M/YCUT-T/YCUT-F/CuSn0.15/CuSn0.15E/CuSn0.15/CuSn0.15/CuSn0.15/CuSn0.15


钛铜: C1990 （YCuT) NKT322等


特殊铜: KFC,CAC19,CAC16,KLF, GCuSn0.15,GCuSn0.15,DK-4,


NB105,Olin-194,CuSn0.15,CuSn0.15,MSP1,CuSn0.15,TAMAC,MZC1,ZE36,NITOP


铜镍硅合金(copper-nickel-silicon  alloy)


以铜镍合金为基础加入硅的白铜。铜镍硅合金含5％～30％Ni、0.1％～3％Si，余量为铜和其他元素和杂质。


镍和硅形成Ni2Si化合物，其中镍与硅的质量比为4。Ni2Si能固溶于铜中．在共晶温度(1025C)时的最大溶解度为9％，


温度降低时，溶解度减小，在室温时几乎等于零。合金在热处理过程中，由于Ni2Si相的沉淀而强化，


既具有铜镍合金的耐蚀性，又克服铜镍合金疲劳强度低的缺点。合金在混合盐水介质中的耐蚀性显著高于一般白铜和锌白铜，因而受到人们的重视。


含10％～20％Ni、1．5％～3％Si，余量为铜的合金，经热处理后抗拉强度达780～980MPa，


弹性极限达580～780MPa，弹性模量达120000～150000MPa，伸长率为1％～4％。


铜镍硅合金主要用于制作电气仪表、电子工业用的精密弹簧片，以及耐蚀的仪器仪表零件。