广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH  BGA 高精密产品工艺

   特性：杰出的印刷性能，宽松的回流工艺窗口，优良的湿润性，免清洗的残留物，焊点光亮饱满。焊膏金属含量由Sn63／Pb37组成，3号粉的金属载量是90％，粉末尺寸是25-45u。​

Sn63Pb37锡膏适合生产各种贴片，LED灯条贴片，LED软灯条等