韩国高永SPI（Koh Young SPI）---KY-8030锡膏厚度检测仪，
KY-8030在线式锡膏测厚仪，
KY-8030技术参数：
测量原理：非接触式，激光束。
测量精度：±0.002mm 重复测量精度：±0.004mm。
基座尺寸：324mm×320mm。
移动平台：大范围快速定位，微调，电磁锁定。
3D扫描行程：10mm 3D扫描驱动：步进伺服驱动，丝杆导轨系统。
3D测量：扫描，3D轮廓重组，任意测量。
影像系统：高清CCD，640×480 Pixel。
移动平台行程：230mm×200mm。
移动平台尺寸：320mm×320mm 测量方式：3D测量或2D测量。
光学放大倍率：25～110倍（5档可调）。
影像大小：600×480
Pixel 电源：220V～50Hz。
照明系统：环形LED光源（PC控制亮度）。
测量光源：可低至5.0μm高精度激光束。
系统尺寸：L372mm×W 557mm×H
462mm。
测量软件：MC-110-2.5D/SPC2000（Windows2000/XP平台。
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