我司生产的 银包铜粉是引进国外先进化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，采用环保无氰化学镀工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。

该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 99.9％ 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20％ ）。

我司生产的片状和球状镀银铜粉，其银含量在 5％-30％ 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购订做。