用途：

  圣石激光皮秒激光切割机适用于对产品切割要求精度高、质量好、效率快、无毛刺等。如FPC，CVL，FPC微连接，导电布/ FR4 /铜箔/纯胶等表面图形加工及切割加工。

圣石激光产品特点：

1、加工速度快、质量高：进口扫描振镜、控制卡及远心透镜；切割边缘无毛刺、炭化微，确保高精度

2、切割质量好：激光器寿命长，稳定性好，转换效率高，加工质量好

3、切割材料范围广：冷切去除，皮秒级时间能量释放，材料无受热变性之虞

4、安全可靠：采用花岗岩机台，桥式结构，性能稳定安全可靠

5、操作简单：无需预热、水冷，无高压电源，数据处理方便，界面操作人性化、方便易用

圣石激光技术参数：

 规格

激光源

 紫外皮秒激光

激光功率

 15-30W

工作台XY轴移动速度

 可调整的

工作台平坦度

 为±0.1mm

切割材料

 FPC，CVL，FPC微连接，导电布/ FR4 /铜箔/纯胶  

切割材料厚度

 0.012毫米〜1.0毫米

激光加工技术，与机加工相比，不用刀具，非接触加工，污染小，热影响区也明显减小，靠聚焦相干光形成光斑，投照在材料表面，被材料吸收，光能转变成热能，在瞬间高温的热作用下，材料或被熔化，或被汽化，或被焦化，从而使材料的形态得以改变，实现加工，但热影响明显。而加工效果较好的紫外UV激光聚焦后单位能量密度更高，能破坏材料原子间相互结合之键，使材料分裂而离析。这就使有机材料加工和多种陶瓷的精密加工成为可能，仍难免放热，对于热敏感材料的精密、微细无干扰加工要求，比如，带金手指软板成型、薄底铜软板的盲孔加工、讲究侧壁质量陶瓷打孔、多种金属的定深加工、微细加工，玻璃的切割加工，效果不尽理想。

 普通的纳秒激光，若总能量相当，单个皮秒激光脉冲的激光峰值功率和能量密度，高出单个纳秒脉冲上千倍，皮秒脉冲的能量，几乎全部处在任何材料的加工阈值以上。同样多的能量，压缩在纳秒的千分之一时间内释放，几乎没有透射和折射以及热传导损失。同时，如此高的能量密度，不分材料的品种，不论是金属还是非金属，不论是有机物还是无机物，都能使得原子的外围电子脱离原子核的束缚，导致原子带“电”，发生“库伦”，从而实现“库伦力”的电离加工。这就使得皮秒激光加工适合的品种多，并且可以分层、定深加工各种材料，包括玻璃等“透激光”物质，包括两种以上材料复合后，只去除某一种材料的加工，也包括在一种材料上，定深刨掉某深度材料的半刻加工。

  综合来说，皮秒激光比纳秒激光的2个主要优势在于：

   冷加工，超短脉冲，在皮秒级时间内释放能量，用于分解材料，做有用功，能量远超各种材料吸收阈值，不做“无用功”，热影响区小到可忽略不计，无微裂纹、重熔再结晶之虞；

   定深加工，既不是二氧化碳和普通红外激光光变热后的热熔物理加工，又不是纳秒紫外激光靠光化学反应破坏分子结构的分子级加工，而是轰击电子使原子核间产生库仑力去除材料的原子级加工，对材料几乎无选择，可以在大多数材料中定深；

  故而在加工一些精度要求较高的脆性材料，在传统刀具切割与纳秒激光切割无法满足需求时，皮秒激光是一个个不错的选择。

样品展示

• 主要应用于：广泛应用于FPC、PCB、Micro SD(TF) 卡等线路板的精细切割；定深挖槽钻孔等；摄像头模组切割，覆盖膜切割等；指纹识别模组、晶片切割等。