1.简 介

导电性接着剂GX82F是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。

GX82F的导电性、热传导性优异，适合于必须具有高热放散性的电源模块封装芯片，LED大功率、高亮度LED的装片用途。

吸水率低，耐湿可靠性优异。

2.特 长

1）高导电性、高热传导性

2）单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良

3）高温接着强度高