铜靶材是行业溅射靶材中的一种，是高纯铜材料经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铜材料。由于高纯铜特别是超高纯铜具有许多优良的特性，目前已广泛应用于电子、通信、超导、航天等尖端领域。

适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对其它靶材，铜靶材的价格较低，所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的首选靶材料。

铜靶材有平面铜靶材和旋转铜靶材之分。

平面铜靶材是片状的，有圆形、方形等。

旋转铜靶材是管状的，利用效率高，但不易加工，要通过高纯铜挤压、拉伸、校直、热处理，机加工等多种加工工序才能最终制得铜旋转靶材成品。

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