专用于wafer1.0 
1.25、1.5、2.0立卧贴条形连接器编好的产品透视检测主要适用于透明编带
内的产品检测
检测内容：
  产品缺针
  缺焊片
  歪针/间距
  空料/反料/翻料
  产能为每秒钟3-5个产品
  约5分钟/盘


 机器性能：
  
1. 动作流程: 编带入料－>编带透视检测－>不良品停机手工
     标记或自动标记－> 良品自动放行 2. 操控性: 设定好参数后,开机加载后即可工作.
  
3. 检测数据处理: 数据可显示于屏幕并自动保存,供统计与分析.
 4. 公差设定: 公差范围及检测标准由用户自行设定,系统依据用
     户设定值自动判断. 5. 状态提醒: 良品显示OK,不良品显示NG,并显示于醒目的位置.
 6. 体积: L:900mm *  W:550mm * H:1600mm 
  
7. 重量: 130KG  


   特点及技术参数：
    
1. 检测精度: 标准设置时为+/-0.01mm (视倍率大小而不同)
    
2. 重复检测结果偏差: +/-0.01mm (视倍率大小而不同)
    
3. 共用性: 适用于不同系列,不同PIN数的各种产品
    
4. 稳定性: 功耗低,发热量小,系统稳定.
    
5. 不良品停机手工标记（可选自动标记）
    
6. 良品自动放行