贝格斯Bergquist  Bond-Ply 100双面压敏导热胶带

增强承载物：玻纤布
绝缘强度（Vac）:3000/6000/8500
导热系数：0.8W/m-K
特点：
对多样化的表面有高的粘结强度，双面压敏胶带，高性能，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接
应用：
安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器
安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB
规格：
厚度：0.129/0.203/0.279mm

贝格斯Bond-Ply 400导热压敏胶带无基材的导热压敏胶带

可供规格：

3款厚度:0.08mm,0.13mm,0.25mm

卷材279.4mm*76.2m

导热系数：0.4W/m-K

可按客户尺寸模切，提供经过模切的卷材制品，并附带易撕的保护拉片

颜色：白色

特性：简单应用，简化安装流程，无需额外的配件，可以提供易撕拉片

说明：

Bond-Ply 400是一款无基材的导热压敏胶带。该胶带供货时带有保护离型膜，Bond-Ply 400拥有高强度的粘接力，可以适应各种低能量的表面，包括多种塑料表面，即使长期暴露在火热和潮湿的环境中也能保持强粘性。

典型用应：

粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上

粘接散热器和计算机处理器

粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上

价格说明