2020中国国际未来工业及人工智能技术展览会
时间：2020年6月30-7月2日 地点：北京亦创国际会展中心
致力于打造科技创新,以人为本,智能发展,为人民塑造美好生活的专业化人工智能技术展览会
展会背景：
随着我国工业化进程的深化推进，未来工业及智能制造产业的发展引起各界高度重视，为实施创新驱动发展战略和《中国制造2025》，加快推进以科技创新为核心的全面创新，形成以创新为主要引领和支撑的经济体系和发展模式，促进行业间对话交流与合作。目前各种工业先进技术的整体解决方案已经超过百种，体现工业4.0技术特征的参展产品和生产方式越来越多，我们已经可以看到柔性的生产线、新的传感技术、智能化的车间。未来工业变革将体现“链接、高效、柔性、定制等特征，不仅是工具的变革，更多是通过生产线进行智能化改造，改变生产的流程，使其提高灵活性和效率，而且这种变革也会促进改变生产和消费者的关系，其理念和应用正在被越来越多的企业接受。中国在产业转型升级建立在消费升级的前提下，中国有超过14亿的消费人口，2亿多的中产阶级，中国将是全世界未来工业革命升级较大的试验场。
市场趋势：
2019年上半年，我国人工智能政策不断落地，技术应用商业化进程加快。十八大以来我国的信息化水平大幅提升，互联网用户数量跃居世界第一，信息领域核心技术步深刻改变了人们生活的诸多方面，而人工智能技术和应用飞速发展，带来更为持久深刻的思维击与变革。政策层面，国务院发布的《新一代人工智能发展规划》提出“到2030年，使中国成为世主要人工智能创新中心”。在我国国家战略规划中，人工智能已超越技术概念，上升为国内产业转升级、国际竞争力提升的发展立足点和新机遇;行业应用层面，巨大的行业应用需求场景、研发能力积累与海量的数据资源、开放的市场宏观环境有机结合，形成了我国人工智能发展的独特优势，依靠应用市场广阔前景，推动技术革新，形成技术和市场共同驱动。预计2020年中国人工智能市场规模将达到238.2亿元。
展会介绍：
2020年6月30日-20207-02日在北京亦创国际会展中心召开:"CEE.2020中国国际未来工业暨智能产业博览会"将深入到社会的方方面面。以AI为核心的智能互联网时代的到来,正在掀起“第四次工业革命”的浪潮。人工智能时代将带来N倍速的产业升级机会。AI技术会为越来越多的产业赋能,让产业更优化。在产业不断创新发展、智能融合、技术推动的新形势下,创业者需要一场可以指导各产业发展、厘清各产业发展脉络、引导并链接资本风向、有重大影响力和启发性的行业聚会。
本次展会拥有了一大批稳定的参展商和专业的客户群体。展会涉及机床工具及激光钣金、工业自动化及仪器仪表、机器人及智能装备、智能工厂、动力传动及压缩机设备、焊接与切割、超硬材料、铸造设备、工业五金、装备制造业其他相关产品等领域，全面展示工业装备领域最新的产品和服务，为中部业界提供高效的商务合作及交流平台。
现场活动:
互联网+公共服务论坛
人工智能发展现状交流会
大数据与云计算交流会
物联网和大数据技术新旧转换论坛
日程安排:
报到布展：2020年6月27-28日上午9：00 - 18：00
开幕式：2020年6月30日 上午10：30—11：00
展览：2020年6月30日—7月2日上午9：00—17：00
撤展：2020年7月2日下午15：00-21：00
展出范围:
综合展区：展示全球智能化发展领域的前沿技术、最新成果，我国对大数据智能化发展的部署和整体进展，以及中国智能化发展取得的成绩；
智能制造装备展区：展示智能机床、工业机器人，机器视觉、高端零部件、检验和测量设备，智能制造系统集成解决方案，智能工厂和数字化车间、智能物流(AGV)、汽车及其部件、自动化设备、机械器具、电子电气、金属加工、精密机械、零部件加工、新材料等；
智能技术与产品展区：展示以大数据、人工智能、集成电路、智能超算、软件服务、物联网、汽车电子、机器人、数字内容、智能硬件、智能终端、智能网联汽车、RFID传感器,信息安全产业等；
智能化应用展区：展示智能化技术在城乡生产、能源、交通、管理、民生服务等社会生活领域，以及人工智能、工业软件、工业互联网平台等在工业领域的创新型应用；
前沿科技：人工智能，知识工作自动化、虚拟现实、计算机仿真技术、工业大数据、云计算平台、自动化机器人、数字化工厂、5G技术、车联网、 新能源汽车、 数控机床、 航空航天、节能环保、工厂消耗、 电子电气、 人工智能、 3D打印等。
智能工厂： 智能数据采集平台、智能运营管理平台、产品生命周期管理平台、智能一站式解决方案。
人工智能技术：模式识别 （图像、语音、表情、视觉、语义、感情、人脸、生物特征、行为）；理解 （机器阅读、翻译、文本分类、信息抽取、跨媒体分析、推理技术、认知计算、知识图谱）；处理 （语音、文本、情感、自然语言、自适应学习、量子智能计算、虚拟现实建模、直觉感知）；系统及执行（人机交互、灵巧作业、群体智能、自主无人系统的智能技术、混合增强智能新架构与新技术等；
人工智能基础层：图像处理芯片、深度学习芯片、神经仿生芯片、类神经元计算芯片、智能计算芯片与系统、神经交互与神经控制系统、大脑信息处理机制、脑科学与类脑系统等；
工业材料：金属材料、钢材、铜材、铝材、3D打印耗材、陶瓷材料、塑胶材料、树脂材料、环保材料、化工新材料、发泡材料、光学膜、光电材料、复合材料、混合材料、混合材料、超硬材料、石墨材料、冷热轧板材等；
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