双组分加成型有机硅灌封胶，粘度低，流动性好，常温及加热均可固化，固化后在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有很好的防水防潮和抗老化性能。用于一般电子元器件，如电源模块和线路板的灌封保护，LED软硬灯条以及各种电子电器的灌封。亦可用于电源的导热灌封。

使用方法：

准确称量A、B组份按1：1（质量）比例充分混合，然后混合脱泡，灌封到器件中，将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在合适的操作时间内灌封。

包装规格：10kg/套（A组份5kg B组份5kg)或50kg/套