HELLER1707MKIII回流焊，七温区高性价比回流焊炉，为客户提供了更为经济实用的设计方案。
在工厂占地空间有限的情况下，HELLER1707MKIII满足多品种/中等产能的需求，速度可达24英寸（60厘米）/分。 无论空气或氮气环境下，无论元件分布密度和是否空满载，快速响应时间和精确的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线。
高产出能力和严格的工艺控制
有效的热传导源于高容量、高风速的加热模组，其小于1秒的反应度速度和小于0.1摄氏度的控温精度产生了有效的热传导，所以保证了在重载时温度曲线的完整性
较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求——多种不同的产品可使用同一温度设定
先进的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力，存储超过500个程式和500个温度曲线。
配备高能力26英寸宽加热器模组，HELLER1707MKIII系统回流焊炉对于不同的产品，有着超强的灵活性。 过板尺寸可达20英寸，且同时配备 EHC和网带。

HELLER1707MKIII回流焊

HELLER回流焊

HELLER回流焊炉MKIII系列系统的特征和优点:
一、新的免维护助焊剂收集系统
新型助焊剂收集系列将助焊剂收集在易取出的收集盒中，方便维护保养。 因此，保持了炉膛内部的清洁，从而节省了进行预防性维护的时间。 收集罐收集助焊剂，在焊炉运行期间可拆卸收集罐，从而节约了时间。
二、强化型加热器模组
叶轮增大40%的设计可使空气流量更强，提高PCB板上的热效应，从而在工艺难度较大的板上实现较低的delta Ts。 此外，均匀气体控制系统消除了净流，从而减少了40%的氮气消耗量！
三、超平行输送系统
四处调节丝杠确保导轨的平行度-即使是在边缘处的板存在3毫米间隙的情况下，。
四、快的冷却率
新BlowThru冷却模组可提供 >3o C/秒的冷却斜率，甚至是在 LGA 775上同样可以达到。 该冷却率满足严格无铅曲线要求。
五、工艺控制
ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。 [更多]
六、新框架
新框架不仅简单美观，而且使用了双层隔热材料。 可另行改造，减少热量损耗，节电40%。
七、无铅应用
Heller比其他品牌有生产着更多的无铅产品 Heller 通过与日本OEM公司以及国际知名ODM和EMS公司合作，倡导无铅回流工艺，并共同完善无铅工艺。 Mark III系统包括以下特征：
八、峰值区
超强冷却能力（3-5度/秒），以形成完美的颗粒结构。
拥有较同类竞争产品多的加热区，以便进行温度曲线的细调。
九、低购置成本

HELLER回流焊炉的均衡流量加热器模组（BFM）技术，可节省50%氮气。 而且其具有低功率特性，从而省电40%， 有效节省氮气和电的使用。

深圳市智驰智能制造设备有限公司专业从事SMT设备的自主研发、生产、销售、租赁及系统开发，是深圳SMT设备知名品牌供应之一。公司拥独立的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、售后服务，提供一站式SMT配套方案。多年来为众多电子制造企业提供了令客户满意的设备及服务，合理的配线方案，提高产能效率，降低运营成本，提升客户竞争力。
主营产品：
贴片机、回流焊、波峰焊、锡膏印刷机、AOI、SPI、上板机、下板机、叠板机、吸板机、吸送板一体机、接驳台、平行移载机 、NG&OK收板机、转角机、自动翻板机、缓存机、分板机、及非标产线
SMT设备租赁：
为满足客户的生产需求，智驰科技提供SMT设备租赁服务，客户可选择单机式或整线租赁合作方式，为客户带来可观的经济效益及灵活的生产线安排。我们将根据产品以实际生产需要合理配置所需机型，提供技术支持、生产培训及相关技术人员。
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