制冷循环均采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成，其过程如下：制冷剂经压缩机到较高的压力，消耗了功使排气温度升高。
本产品满足GB/T2423.1-2001 GB/T2423.3-1993 GB/T2423.2-2001等国家标准，以及其它相关标准的要求。
控制器 进口微电脑湿温度集成控制器(温度直接显示百分数)
精度范围 设定精度：温度±,0,1℃,湿度±,0,1%R·H
温湿度传感器 铂电阻·PT100Ω
加热系统 完全独立系统,式加热器
加湿系统 外置隔离式,全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式
循环系统 耐高低温低噪音空调型电机,多叶式离心风轮
可程式高低温试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律。主要针对于电工，电子产品，以及其元器件及其它材料在高温，低温综合环境下运输，使用时的适应性试验。用于产品设计，改进，鉴定及检验等环节。
指产品工作室能耐受和(或)能达到的极限温度。通常含有能控制恒定的概念，应该是可以相对长时间稳定运行的极值。一般温度范围包括极限高温和极限低温。
这个指标也有叫温度稳定度，控制温度稳定后，在给定任意时间间隔内，工作空间内任一点的zui高和zui低温度之差。这里有个小小的区别“工作空间”并不是“工作室”，是大约工作室去掉离箱壁各自边长的1/10的一个空间。这个指标考核产品的控制技术。
一般标准要求指标为≤1℃或±0.5℃。
旧标准称均匀度，新标准称梯度。温度稳定后，在任意时间间隔内，工作空间内任意两点的温度平均值之差的zui大值。这个指标比下面的温度偏差指标更可以考核产品的核心技术，因此好多公司的样本及方案刻意隐藏此项。
一般标准要求指标为≤2℃
温度稳定后，在任意时间间隔内，工作空间中心温度的平均值和工作空间内其它点的温度平均值之差。虽然新旧标准对此指标的定义和称呼相同，但检测已有所改变，新标准更实际，更苛刻一点，但考核时间短点。
一般标准要求指标为±2℃，200℃以上可按实际使用温度摄氏度(℃)±2%要求。


高温试验目的
限于用来考核或确定电子元器件及设备在高温环境条件下贮存、运输或使用时的适应性。


高温对电子产品的影响机理
电子元器件在高温环境()中,电参数发生变化,影响整机的工作性能,寿命缩短,可靠度降低,或使其完全破坏;高温使电子元器什的冷却条件恶化,散热困难,绝缘性能下降,有些材料可能在高温条件下发生软化或化学分解和热老化等现象;使弹性元件的弹性和机械强度降低,严重影响产品的使用寿命和安全;对有漆层的零件,涂层会剥落或起泡,使零件的抗腐性能降低;元器件间的尺寸发生变化,特别是对于配合元器件,会影响产品的行程和配合间隙。