Summit 1800i Semi-Automatic Rework
System The
Summit 1800i is the latest in the popular Summitseries. Carrying forward the
leading heating capacity,throughput, repeatability, and reliability of the
Summit1800, the Summit 1800i offers added performanceand flexibility. Redesigned
component placement provides improvedperformance for micro passive devices and
connectors.With up to 80mm Field of View, the Summit 1800i meetsrework need for
today and many years to come. Key Features •
Placement Accuracy – 0.005” (12μ) •
Top Heater – 1.6 kw Convection •
2.2 kw Top Heater Boost •
Bottom Heater – 4.0 kW Convection •
Optional 7.8 kW Bottom Heater •
Maximum Board •
Standard 18 x 22” (455 x 560 mm) •
Optional 22 x 30” (560 x 760 mm) The
Summit 1800i is the premier Surface MountRework system. It incorporates proven
featuresand benefi ts common to all Summit systems plus introduces state-of
the-art innovations to address the latest industry advancements and challenges. Standard Features: •
SierraMate Software with Auto Profi le •
Easy to Use “1-2-3-GO” User Interface •
Independent Heater and Component Pick-up Motions •
Precise Placement with Programmable Force •
Top Heater Cooling Boost and Active Component Cooling •
Zero Force Component Removal •
Six User Thermocouple Inputs Popular Optional Features: •
Programmable Solder Scavenger with Dynamic Height Sensing •
22 x 30” Board Support with 7.8 kW Bottom Heater •
1000 W Bottom Site Convection Heater •
>80 mm Alignment Field of View •
Component Solder Paste Printing
Summit 750i
半自动返修系统
SRT Summit 750i 半自动返修系统，美国BGA返修台
Summit 750i是为满足那些要求在合理价位基础上实现高性能及先进工艺控制需求的用户而特别设计的一款返修系统。Summit 750i吸收了通常只在高价位机型上具备的特性，即享有专利的软件及其自动设置温度曲线功能和易于操作的“1-2-3-Go”图形用户界面，确保了对系统所有光学、机械及热功能最大限度的控制。新的750i整合了所有Summit系列的优势和功能，并且引入了最新的技术创新，以应对行业的最新应用和挑战。带有LCD显示器的高性能电脑与自动控制程序相结合，使Summit 750i真正成为一款“易于使用”的返修系统。
BGA返修
主要参数：
最大基板尺寸 455mm*508mm
最小元件尺寸 0201
贴放精度 0.002’(50μ)
符合标准 CE
顶部加热器 1.6kW聚焦对流
底部加热器 4.0kW对流高压
视野 50mm见方
Summit 750i是建立在享誉盛名的Summit平台上的真正的生产系统，可随时安装于生产现场。它具备许多重要特性，可提供独特性能。Summit 750i返修系统具有针对包括BGA在内的各种组件的全套返修性能。 Summit 750i基于声誉卓越的Summit系统而设计。该系统已成为电子组装行业多年来首选的表面贴装返修设备。高效的顶部及底部对流加热器及专有的裂像功能增强了 软件，并将缺陷区域阵列组件的自动移除和贴放功能发挥得淋漓尽致。可编程的拾取和贴放，自动高度感应及自动设置温度曲线功能使标准Summit 750i成为同类设备中无可匹敌的高性价比选择方案。
苏州高沃电子为了进一步服务好汽车电子、高铁、航电、军工、5G等行业，主要提供以下解决方案：
1.美国DATA I/O的汽车电子芯片全自动烧录器，DATA I/O是世界领先的编程烧录设备生产商，成立于1972年，生产了全球第一台编程器，并与1982年在美国纳斯达克上市。主要有PSV7000，PSV5000，PSV3000，PSV2800，ROADRUNNER，FLASHPAK III，PS588，LumenX，FlashCore，ConneX。
2.日本I-BIT (原松下X光事业部)3D-Xray检测设备，用3D-X射线CT断层扫描高速检测出2D-X光机无法检测出的焊接缺陷：双面贴装基板、BGA虚焊空焊、接插件通孔透锡不良、IGBT焊接空洞、堆叠封装芯片等等。高速X射线CT分层检测对产品可靠性有显著提高，在产品出厂之前发现隐蔽缺陷，致召回成本和不良率降到最低。主要产品有:
在线3D-X射线断层扫描自动检测系统：ILX-1100，ILX-2000
离线3D-X射线高速断层扫描检测系统：FX-300tRX，FX-400tRX
3.美国VJ SRT返修台，X-Ray点料机。主要产品：Summit 1800i，Summit 750i，VJE XQuik AccuCount，VJE XQuik II with AccuCount。
苏州高沃电子有限公司
SUZHOU GOVO TEK LIMITED
地址：苏州市吴中经济开发区天鹅荡路2号友新工业园B3栋3楼
邮编：215000
电话：0512-66035036
传真：0512-66035035
手机：吴先生 15851445511
邮件：phil@govotek.com
