▋ 设备工作原理图

 ▋ 设备优势

 
 1: X射线源采用日本滨松Hamamatsu封闭式X光管，寿命长，免维护。

 2: X射线接收采用新一代5英寸高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器。

 3: 平板探测器而非载物台可倾斜60°，不牺牲放大倍率。

 4: 自动导航窗口，想看哪里点哪里。

 5: 载重10KG超大530*530mm载物台。

 6: 可调速度的5个运动轴联动系统，倾斜时保持画面中心。

 7: 可编辑检测程序实现大批量自动化检测，自动判断NG或OK。

 8: 操作简单快捷，迅速找到目标缺陷，两小时培训上手。

 ▋ 硬件参数

X射线源

品牌

日本滨松Hamamatsu

类型

封闭式、微焦斑

管电压

130kV

管电流

300μA

焦斑尺寸

5μm

功能

自动预热

平板探测器

有效面积

130mm*130mm

像素尺寸

85μm

分辨率

1536*1536

帧速

20帧/秒

可倾斜角度

60°

碳纤维载物台

平台尺寸

530mm*530mm

可检测区域

500mm*500mm

最大负荷

10kg

整机

放大倍率

几何倍率200X

系统倍率1500X

最快检测速度

3秒/点

尺寸

长1360mm，宽1365mm，高1630mm

净重

1350kg

电源

AC110-220V 50/60HZ

最大功率

1500W

工控电脑

I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD

显示器

24寸HDMI显示器

安全保障

辐射泄露量

无，国际标准：低于1微西弗每小时。

铅玻璃观察窗

透明铅玻璃，隔离辐射以观察被测物体。

前后门安全互锁

一旦开门X光管立即断电，门开时无法开启X光。

电磁安全门开关

X光开启时自锁，无法开门。

急停按钮

位于操作位旁，按下立刻断电。

X光管保护

关闭X光后，才可以离开软件进行其他操作。

 ▋ 软件功能

功能模块

操作方式

键盘+鼠标完成所有操作。

X光管控制

鼠标点击按钮可开启或关闭X光，旁边显示实时管电压和管电流值，用户可点击上下按钮，或拖动滑动条，或手动输入调节。

状态栏

通过是否红绿色交替闪烁，提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。

图像效果调节

可自由调节图像的亮度、对比度和增益，达到满意的效果。

产品列表

用户可储存当前的，或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。

导航窗

相机拍摄平台照片后，点击照片任一位置，平台会移动直至画面显示该位置。

运动轴状态

显示实时坐标。

检测结果

按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等用户设置的测量项）。

速度控制

各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。

气泡率测量

自动计算

点击两个点确定一个矩形，软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气泡，可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、最大气泡比率、长、宽等数据，并以红绿两个颜色表示NG或者OK。

调整参数

用户可调整灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，以得到自动计算的准确结果。

手动添加气泡

用户可画多边形或自由图形，作为气泡计算到气泡率内。

储存参数

用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。

其他测量功能

距离

按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量C点到基准线的垂直距离。

距离比

多用于测量电路板通孔过锡率，比测量距离多设置一个D点，以D点到基准线的垂直距离，除以C点的垂直距离，得出D占C的垂直距离的百分比率。

角度

按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。

圆形

多用于测量锡球等圆形元器件，点击三个点确定一个圆形，测量出周长、面积和半径。

方形

多用于测量方形元器件，点击两个点确定一个方形，测量出长、宽和面积。

自动检测

手动设置位置

用户可以设置平台上的任意位置作为检测点，软件将自动拍摄并保存图片。

阵列

对于有排列规律的检测点，用户只需要设置其中两个检测点和行列数量，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。

自动识别

对于有明显特征的检测点，软件可自动识别具体位置，进行测量，并保存图片。

 ▋ 应用举例

BGA连锡

BGA气泡

PCB通孔过锡

IC气泡和金线

LED焊接气泡

LED金线断裂

电容

电感器

感应器

半导体放电管TSS

玻璃纤维塑料

线缆

二极管

钢管焊接缝隙

汽车元器件