晶圆级清洗剂是用来清理顽固的助焊剂和焊膏专门设计的半水基清洗剂。用来清除倒装芯片、芯片级封装和BGA封装中晶圆突起上顽固的助焊剂和焊膏残留物，包括无铅焊料。可以有效兼容所有焊接材料、钝化层（PI，氮化物，硅二氧化物，BCB，等等）和金属层。

适用范围 

1、清洗元器件SMT后表面的松香、助焊剂残留。

2、清洗感光元件表面的杂质、颗粒物残留。

3、清洗其它非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污等介质。

4、可用于晶圆、光伏硅片等产品的清洗。

产品特点 

1、兑水使用，中性弱碱，无味无毒，不燃不爆，水基中性或弱感性液体，兑水使用比例为1：5-10。

2、没有气味，不挥发有毒气体，不会损害操作人员身体健康。

3、无闪点，点火不燃，没有燃烧和爆炸的危险，使用更加安全。

  产品优势 

1、适应力强 清洗剂使用过程中，如生产工艺发生一些微小的改变，不会影响清洗剂的正常使用。

2、粘度低 流动性好 清洗剂流动性和渗透力非常好，可以渗透到元器件的微小间隙中，进行清洗并带出杂质。

3、去氧化皮 相较于溶清洗剂，水基清洗剂功能更加全面，对于PCBA电路板上的金属氧化皮，也有很好的清洗效果。

4、环保 排放成本低 不含挥发性有毒成份，无闪点，没有燃烧和爆炸的危险；不含环境有害物质，废水排放成本低。 

工艺流程

1、清洗剂与离子水配比1：5-1：10。

2、清洗温度:55℃-60℃（最后一槽漂洗温度设定为70度）。

3、清洗时间：5-10分钟 。

4、清洗液的浓度变化会影响其清洗性能，需要根据验证得出更换频率或时间。

5、及时取出槽体的工件及清漙 槽内脏物，以免影响清效果，每天清洗前请充分搅拌均匀槽液；如配套循环过滤系统效果佳。