Durostone® PCB Solder Pallet Materials

由玻璃纤维和树脂化合物，主要针对电路板装著过程的不同需求而设计开发的，可通过CNC精密加工制造成过锡炉治具和SMT托板治具。已被证实可适用于波峰焊和ＳＭＴ，半导体中的制程，可以机械加工达到各制程所需之精度，并在持续的使用中维持其平整度，材质的低热传导性可防止基板热缩，以确保回焊的品质。

合成石制作的载具，有以下好处：

1、支撑薄形基板或软性电路板

2、可用于不规则外型的基板

3、可承载多连板以增加生产率

4、防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰焊锡过程中，达到高标准的结果，并且不会有变形的情况发生，要短时间置于380℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成合成石基层分离。