现在的电子元器件随着科技技术的发展，电子元器件不断的密集化和小型化，因而对电子元器件使用稳定性有极大的影响。为了提高电子元器件的可靠性，保证电子元器件能稳定持续的工作，可以在电子元器件内灌封一层电子硅胶，这种电子硅胶能有效的防止外界的水分、尘埃以及有害气体侵入到电子元器件内，减少自然环境对电子元器件的侵蚀，有效延长电子元器件的使用寿命，并且还能起到抗冲击以及固定的作用，减低碰撞或摔落对电子元器件的外力损伤，稳定电子元器件的参数，将外界的各类影响降到最低。
电子灌封硅胶是一种低粘度、透明双组分液体硅胶，具有绝缘、抗震、防水、隔热、阻燃等特点。
电子灌封硅胶技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | 性能指标 | 混合后 |
固化前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 | 固 化 后 | 针入度PENETRATION(MM) | 10±2 |
粘度（cps） | 500±100 | 350±150 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.2 |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 |
混合后黏度 （cps） | 500±100 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
可操作时间 （hr） | 3 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 |
固化时间 （hr，室温） | 8 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 |
固化时间 （min，80℃） | 20 | 阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
电子灌封硅胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. HY 9310使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
