SMT BGA返修台
产品描述：
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BGA返修台种类繁多，品牌杂多，有几千元的，也有上万的，几万、十几万的都有。对于初次采购BGA返修台的消费者来说，往往不知道自己需要什么样的BGA返修台设备，甚至疑惑：同样是BGA返修台，为什么价格相差那么大？几千元和几万元BGA返修台设备有什么区别？富兰森电子来谈谈影响BGA返修台价格的几个基本的因素，告诉你怎么选购BGA返修台。
1、BGA返修台的功能
这是最明显的影响BGA返修台价格的因素，非光学BGA返修台和带光学对位的BGA返修台价格会差很多，这也常用来区分哪些BGA返修台是低端或高端。原因在于光学对位的BGA返修台自动化程度高，它不单是一个简单加热的焊台，对维修操作人员要求低，拆焊成功率更高。高端BGA返修台可实现焊接、贴装、拆卸等多种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效。高功能，高价值。
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2、设备原材料的差异
你可能也会遇到低价位的光学对位的BGA返修台，据行家透露，低于2万的光学BGA返修设备要么是在设备原材料上做了文章，要么就是生产过程节约了成本。使用便宜劣质的发热芯，致使BGA返修台的寿命短聚热慢。这样的光学对位BGA返修台红外发热砖排列分散不均，造成红外温度不均匀，使PCB板预热不均匀易变形，这种红外发热砖可以大大节省成本。这往往就是设备便宜的重要因素之一了。
3、设计的区别
高端精良的BGA返修台背后是先进的技术支撑，是厂家优秀的产品设计工程师的支撑。据小编探访，目前市面上的BGA返修台品牌较杂乱，能坚持做几年的企业不多，卓茂科技二十年的机械研发制造经验，和十几年的BGA返修台研发制造经验，他们对市场发展的精准判断，对消费者需求的敏锐洞悉，以及对高品质的不懈追求。这样的企业品牌在该领域是高端。市场是其他一些商家打着品牌的旗号，却没有独立的研发部门机构、品质检验部门以及售后技术团队，在市场上采购廉价配件组装返修设备，以获取高额利润。
4、售后服务的区别
有一定附加值的产品，能提供完善的售后服务，这需要品牌和价值去支撑。一般几千的BGA返修设备没有时间，也没有成本去做售后服务，特别是一些小作坊，如果产品出了什么问题，他们根本没有时间去管。
决定BGA返修台设备价格的是产品的品质和服务！好的品牌可能给不了最便宜的价格但一定可以有最好的品质和服务。当你选购BGA返修台时，建议去了解企业的发展状况，企业的口碑，好的企业追求与客户的共同发展，并为客户提供更周全、更高品质的产品和服务。
产品特点：
光学对位系统
①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；
②光学对位装置自动进出，具备定点观察功能，便于快速观察芯片四角和中心对位状况；
加热系统
①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；
②底部大面积红外加热器采用炭纤维红外加热器，升温高效，寿命持久，同时可大范围左右移动；
③热风系统采用进口离心风机，运行安静；
④下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；
⑤采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；
操作和控制系统
①具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，操作简单、方便；
②配置激光红点定位，引导PCB快速定位；
③贴装系统多种工作模式设计，无需设置繁琐参数；
④标配10寸高清触摸屏人机界面，可设置多种操作模式及自定义操作权限；
⑤标配自动喂料装置，实现自动喂料，自动接料；
⑥针对小型原件，增加光学快速对中功能，使吸嘴能迅速对准元件，提高返修效率；
⑦控制系统采用进口松下控制器，确保运行精确、可靠；
安全系统
①贴装头内置压力检测装置，有效保护PCB及元器件安全；
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度；
③运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；
④设备具有异常报警和急停功能。
DEZ-R850 返修设备主要参数：
设备总功率：Max 7000W
使用电源：AC 380V/220V ±10% 50/60Hz
上部加热器：800W
下部加热器：1200W
底部红外预热：4800W
PCB尺寸：Max 620×520mm Min 10×10mm
PCB定位方式：V型槽和万能夹具
温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
测温接口：5个
适用芯片尺寸：1×1～80×80mm
贴装精度：±0.01mm
设备尺寸：L640×W800×H850mm
设备重量：约80KG
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