YB-J-200是一种针对锡银铜合金特性和符合JIS标准铜腐蚀性测试应用的无铅、符合无卤要求、免清洗焊锡膏。

本产品能实现稳定的点涂性能，适合针头内径≥0.2MM以上点涂，可以根据元件大小和点涂速度选择合适的针头和气压。                                                                                                    

特点和优点                                                                                                           

高导热，导电性能。

超细粉粒，操作性好。

残留物少，无腐蚀性，电气信赖性高。

优异的润湿焊接性能。

材料符合ROHS和卤素要求，安全环保。

产品信息

锡粉合金成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

锡粉尺寸：  〇  4#（20-38µm）        〇  5# (10-28µm）        〇  6#号粉（5-15µm）

包装规格：针筒包装5g/支，10g/支，15g/支，20g/支，30g/支，50g/支。

无铅：符合ROHS要求

卤素状态                                                                                                           

YB-J-200是符合无卤要求产品，并符合以下所有标准的要求。溴或氯浓度低于900PPM。

无铅环保激光焊锡膏YB-J-200

技术参数                                                                                             

安全性                                                                                                          

虽然YB-J-200助焊剂没有毒性，但在焊接条件下会产生少量的反应和分解蒸汽，这些蒸汽应能从工作空间中完全排出，请查询物质安全资料表了解更多的安全信息。

存储                                                                                                          

1.    锡膏应冷藏保存在0～10℃条件下以保证产品稳定，冷藏条件下保质期为三个月。常温30℃以下存放1周。

2.    在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下放置2小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

应用                                                                                                   

使用环境

锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。

点锡

根据元件大小和点涂速度选择合适的针头和气压，建议两个精密针头交替使用，当点锡不均匀时，将针头拆下清洗干净，并挤出一小部分锡膏，再将干净针头换上使用。每天使用时要放大镜下确认针头内径大小，当针头内径变形时，需更换新针头。

点锡后需半小时内完成焊接，锡膏开启使用后需12小时内用完，超过12小时需报废处理。

点锡完成后未焊接前不允许放置的条件

1.电风扇或换气风经过的地方           焊膏的表面会干燥、活性降低、粘性变低。

2.冷藏保管           回到室温后有结露水分、会吸湿。导致锡球、飞溅。

3.温度高的环境（28℃以上）           焊膏的表面会干燥、活性降低、粘性变低。

4. 湿度高的环境（70%以上）         焊膏吸湿。导致锡球、飞溅。