公司提供了一款叫做ABF的片状半固化材料，其中不含玻纤，用这种材料做外层线路的绝缘层可以实现很好的SAP工艺，目前已经在高端载板制造方面被广泛应用。这种树脂是在环氧树脂中加入玻璃微粉，在压合后，做粗化处理过程中，玻璃微粉被从树脂表面蚀刻掉，留下的凹坑，形成需要的粗超度。目前味之素公司主打产品GX-13环氧树脂中填充的氧化硅粉的直径是小于5um的，后续产品填充微粉的颗粒更小，已经有粒径小于Ium的产品问世。GX-13材料表面SAP工艺可以做到15um以下的线路。