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产品:呼伦贝尔魏德米勒EPAK-RTI-CO-S隔离器现货

联结电路在选择保护导线时，我们通常要考虑整个设备供电线路的规格，最常见的材料是选择铜和铝。如果这两种材料仍不能满足电流负荷，一般就要采取其他措施，如增加附加保护导线。下表为保护导体（铜）的截面积参考值：3.操作方式通过实践证明，首先要计算出机床的电气回路在负载条件下，负载电流的大小。根据负载电流从而得到保护器件的电流I，I必须要满足以上的三个公式。然后确定器件保护种类，根据机床设备的实际状况，计算相应参数。
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产品:呼伦贝尔魏德米勒EPAK-RTI-CO-S隔离器现货层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。