LCテープは、基板上にチップを回路面から実装するフリップチップなどの用途で、チップ裏面を保護・補強する目的で開発されたテープです。チップ裏面を保護・補強すると同時に光の遮断も可能にし、回路面への悪影響を低減します。テープ状であるため、簡略化された作業工程で厚みの均一性を保つことができ、また比較的低温でのラミネートが可能で、熱による回路へのダメージも軽減されます。