等离子去胶机有效去除半导体、芯片、晶圆表面残胶，等离子去胶清洗机器是半导体单片扫胶、扫底膜工艺、元器件封装前、芯片制造等行业的重要清洗设备。等离子去胶设备去胶效率高、表面干净光洁而且无划痕、成本低、环保。
等离子清洗机去除氧化膜、有机物、去除掩膜等超净化处理和表面活性，提高晶圆表面的润湿性
等离子去胶机对半导体行业封装清洗.晶圆,芯片倒装表面活化,除胶,提高表面附着力.全自动运行,可24小时连续工作
晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。尤其是多接口的高级封装
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
等离子清洗机在封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度
等离子清洗机加强材料表面的粘性及焊接强度。离子化过程能够容易地控制和安全地重复。有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高，通过表面活化、蚀刻、表面沉积，等离子清洗机能改善大多数物质的性能：亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。
1. 光学镜头
红外滤光片在镀膜前一般都要经过超声波清洗机和离心清洗机清洗，但若想要得到洁净的基体表面，则需进一步采用等离子表面处理设备去除基体表面肉眼看不到的有机残留物，等离子表面处理设备还能对基体表面的活化和刻蚀提高镀膜品质和良率
2. 手机摄像模组
COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量运用到千万像素的手机，等离子表面处理设备在这些工艺制程中的作用越来越重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，以及手机模组的良率等目的。
3.手机外壳
等离子表面处理设备不仅可以清洗塑料、金属、玻璃以及陶瓷等材质的手机外壳表面的有机物，能很大程度的活化这些材料的外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。
6.麦克风
麦克风按工作原理可分为动圈式、电磁式、压电式和电容式，不同的产品工艺会有所区别，但随着对粘接、邦定、封胶等工艺品质的要求越来越高，等离子表面处理设备在提升产品质量，减低报废率等方面的作用日益明显。
7.喷墨、印刷、喷码前印字前采用等离子清洗机处理提高油墨附着力，摆脱开胶烦恼
8.新能源锂电池电芯采用等离子处理设备清洗提高蓝膜粘接性能，改善焊接性能
9.塑胶表面采用等离子清洗机表面活化提升材料粘接力
10.等离子清洗机处理汽车保险杠、密封条提高表面浸润性能，提高漆层附着力及流平速度，降低低橘皮效应
11.等离子处理设备对玻璃表面提高浸润性能，提升后续镀膜层附着力
