主要功能：用于晶圆划片后芯片表面残留物的清洗，避免表面沾污、微粒影响后继封装工艺。
应用领域：芯片切割，该设备为划片工艺后之晶圆连同绷框置于旋转的吸盘上面，藉真空吸盘吸住晶圆。 吸盘下方为变频马达用于清洗、吹干及旋干时之转动。 利用步进马达转动二流体喷嘴及喷气嘴，借以喷洒清洗剂及清除切屑、杂质及吹干水份。
主体材质：内部不锈钢、外表烤漆涂装； 旋转装置：变频马达依需求调整转速； 二流体及吹气装置：步进马达控制摆臂速度及摆幅； 真空吸盘：内置真空发生器，6寸真空陶瓷吸盘（可支持8寸真空陶瓷吸盘）。
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| 切割过程晶片表面完全保护 | 自动关盖 |
| 100%去除污染和残留物质 | 过程监控 |
| 雾化清洗和N2吹干 | 灯塔和蜂鸣器 |
| 紧凑设计 | 坚固，无振动 |
| 雾化或高压清洗 | 内置排风 |
| 容易使用一键启动和自动关盖 | CO2 注入 |
| 直观的操作面板 | 客制工作卡盘 |
| 通过状态指示灯和警报器进行过程监控 | 清洁添加剂 |
| 符合苛刻的安全标准 | 环境友好 |
| WCS-晶圆清洗机规格 | 977- 200 | 977L - 300 |
| 最大产品尺寸 | Ø 200 mm | Ø 300 mm |
| 清洗方式 | 雾化清洗/高压清洗 | 雾化清洗/高压清洗 |
| 可存储菜单数量 | 8 | 8 |
| 工作平台转速范围 | 200–3000 rpm | 200–2500 rpm |
| 设备尺寸 (WxDxH) | 410 x 625 x 950 mm | 520 x 809 x 950 mm |
| 机器重量 | 100 kg | 160 kg |
