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恒硕 无铅锡球 0.1-0.76mm 半导体封装专用
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
台湾恒硕
产品名称
无铅锡球0.35mm
类型
元素半导体材料
材质
其他
用途
BGA锡球
25万粒/瓶
1瓶
原料辅料、初加工材料 > 电子与功能材料 > 半导体材料 >
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