一.服务周期：
单面、双面、多层柔性线路板，高精密多层板专业生产；
24小时加急打样 48小时加急打样 3天加急批量生产。
样板: 普通打样、单双面样板3-4天出货、3-4层样板5天出货、5-6层样板6-7天出货、
批量：单双面7-8天出货 3-4层板 9-10天出货 5-6层板 10-12天出货
四：生产工艺能力
1 基材 聚酰亚胺/聚脂
2 基材厚度 0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸 最大250*1200mm
3 钻孔孔径 最大直径：6.5mm 最小直径：0.1mm
4 钻孔孔径公差 ± 0.025mm
5 钻孔最小间距：0.10mm
6 蚀刻线宽、线距 2mil (0.075mm)
7 抗绕曲能力 ＞15万次
8 最小覆盖膜桥宽 0.30mm
9 耐焊性 85---105℃/280℃---360℃
10 蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差 ±0.05mm（2mil）
12 成型公差 慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 最小电测试焊盘 8mil*8mil
14 最小电测试焊盘距离 8mil
15 外形加工工艺 钢模成型
16 组装部品定位公差±0.2mm
一.铝基板常识：
1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金/松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm最小线宽0.10mm最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击288℃10sec
15、燃烧等级94v-0
16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
二.铝基板的特点：
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
公司主要生产产品：大功率LED投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯铝基板、壁灯铝基板、筒灯铝基板、水底灯铝基板，广告灯铝基板，天花灯铝基板，路灯铝基板，灯泡铝基板，LED日光灯铝基板，LED导轨灯铝基板，LED展柜灯铝基板，LED豆胆灯铝基板，FR4线路板等多种系列的大功率LED户内外灯具配件铝基板
我们将时刻关注您的需要、最快时间内处理您的反馈，并热情欢迎您的光临和指导，愿与您精诚合作，共同发展！
三.根据您的要求设计订做：
铝基板订做常规问题：有以下七项
1. 板材：单面铝基板 单面玻铅板 沉金电路板 ？
2.铝基板尺寸：？
3.板材厚度：0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 1.6mm 2.0mm 3.0mm
4.串并方式：？ 工作电压：？ 定位孔：？ 灯珠型号：？ 灯珠如何排列？
5.工艺要求：例如：（曝光工艺） （白油黑字） .（普通喷锡）？
6.板子数量：？
7.拼版要求：例如10拼板一张（根据您的要求拼版）？
8.交期时间（正常交期为：样品=3天 批量=4-5天 最快可加急12H出货）
备注：特殊备注！
