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捷多邦PCB板整体制程能力
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层数
| 1-30层
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高频混压HDI
| 陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等(不能激光钻孔,不能直接压合铜箔)
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高速HDI
| 按常规HDI制作
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激光阶数
| 1-5阶(≥6阶需要评审)
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板厚范围
| 0.1-5.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需评审)
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最小成品尺寸
| 单板5*5mm(小于3mm需评审)
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最大成品尺寸
| 2-20层21*33inch; 备注:板边短边超出21inch需评审。
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最大完成铜厚
| 外层8OZ(大于8OZ需评审),内层6OZ(大于6OZ需评审)
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最小完成铜厚
| 1/2oz
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层间对准度
| ≤3mil
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通孔填孔范围
| 板厚≤0.6mm,孔径≤0.2mm
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树脂塞孔板厚范围
| 0.254-6.0mm,PTFE板树脂塞孔需评审
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板厚度公差
| 板厚≤1.0mm;±0.1mm
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板厚>1.0mm;±10%
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阻抗公差
| ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);±8%(≥50Ω,需评审)
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翘曲度
| 常规:0.75%,极限0.5%(需评审) 最大2.0%
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压合次数
| 同一张芯板压合≤5次(大于3次需评审)
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公司地址:深圳市龙岗区坂田街道万科星火online七栋234-235室
深圳工厂:深圳市坪山新区坑梓街道中兴路15号惠州工厂:惠州市大亚湾石化大道西27号
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