电路板OSP药水OSP单面板有机保焊剂
产品名称:OSP单面板有机保焊剂
SF-100是专门用于单面线路板的高性能的铜面保焊剂,这种保焊剂,是替代热风整平及其它表面处理的高性能新一代环保产品,当线路板通过SF-100后,铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护,这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化.特别是这种膜可保证金属铜面在经历表面贴装焊接及穿孔波峰焊后,仍然维持原有的铅锡焊接能力。
一、 SF-100水溶性有机防氧化剂特点及应用范围
1、特点
1)具有良好的焊接性能;
2)在处理过程中,残留物(即离子污染)很少,适用于免洗制程;
3)与镀金板相比,可有效降低生产成本;
4)与热风整平相比,焊接面均匀、平整,可有效降低SMT不良率;
5)产品的稳定性好,操作简单,容易管控;
6)水基型,不易燃,为环保产品。
2、应用范围
2.1适用于单面板
二、 SF-100工作液的特性及操作条件
1、特性
颜 色 浅 蓝 色
液 体 水 溶 性
P H 3.0±0.2
比 重 1.02±0.01(20℃)
表 面 张 力 48Dynes/cm
保焊膜厚度 0.2-0.5微米
2、操作条件:
范 围
浓 度 100% 90-110%
温 度 42±3℃ 40-45℃
浸渍时间性 60秒 30-90秒
P H 3.2±0.2 3.0-3.4
搅 拌 连续不断循环3-4次/小时,不能产生大量气泡
膜 厚 0.25-0.35微米 0.2-0.5微米
三、 SF-100工艺流程及操作条件
1、工艺流程
1.1 酸洗除油y水洗y微腐蚀y水洗y酸洗y去离子水洗y涂保焊剂膜y去离子水洗y吹干
2、操作条件
工序 化学材料 垂 直 线 水平线
除油剂 SF-301 10-20%38-43℃ 60-120S 10-20%38-43℃ 60-90秒
水洗 2分钟 30秒
微蚀 NPS 65-75克/升硫酸1-3%21-32℃1-2分钟 30-60秒
水洗 1-2分钟 30秒
酸洗 硫酸 5-10%1分钟 30秒5-10%30秒
水洗 1-2分钟 30秒
有机保焊膜 SF-100 40-45℃ 30-90秒 40--45℃ 30-90秒
水洗 1-2分钟 30秒
干燥 热风干(100-120℃) 热风干(100-120℃)
3、开缸及维护
3.1 开缸:SF-100是原液开缸剂,不用稀释,PH不用调整,可直接使用;
3.2 防氧化剂开缸或每天开工前,用PH计控制PH值在3.0-3.5范围内。
酸度维护:溶液在使用过程中,酸度会发生细微的变化,必须定时(每周或每半月)分析一次,及时调整;
3.3补加:蒸发损失用去离子水补充,带出损失用SF-300原液补充,每做150-200m2板后,补
加SF-300原液10升;
3.4更换:每升工作液做8-10m2板后,(包括补加液在内的累计处理板量)。需要更换溶液。
四、 问题及处理
原 因 处 理 方 法
表面不均匀 前处理不净 改善前处理
涂布层面色差明显 微蚀不均匀 改善微蚀能力
水 斑 烘干温度过低或过高 烘干调整工作温度
酸度过高 调 整 酸 度
膜层疏水性差 微蚀不够 改善微蚀问题
抗氧化性能差,孔口发白 酸度过高 降低溶液酸度
烘干温度过高 调节烘干工作温度
活性物浓度过低 补加原液
溶液浑浊 酸度过低 调整酸度
板状粘状物 液位不够 补充原液
碱度过高析出活性物 调整酸度
五、重工方法
1. 配制 3 ~ 5 % 柠檬酸水溶液,温度控制在 30 ~ 40℃。
2. 将欲重工板置入柠檬酸水溶液约60秒后取出水洗。
3. 将已去膜之重工板再次进行抗氧化制程即可
六、安全措施:
SF-100为酸性物质,应避免触及皮肤以及溅入眼睛,若不慎触及皮肤或溅入眼睛应立即用水冲洗,如有必要应向医师求助。废水处理按酸性物质中和处理即可