高温 高频 聚酰亚胺玻纤布覆铜板专业特殊材料生产厂家
荣泰联信覆铜板
分 类 | 型号及名称 | 组成 |
微波覆铜箔版 |
TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板 TXF：微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板 TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板 | 陶瓷粉/有机树脂 聚四氟乙烯/玻纤布 聚四氟乙烯/玻纤布 |
耐高温高频电路基板 | TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板 | 聚酰亚胺树脂/玻纤布
金属基覆铜板 铝基覆铜箔层压板 型号：MAF-01（通用型） MAF-02（高散热型） MAF-03（高频耐高温型） 性能：具有优异的散热性、电气性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能。 用途：用于制作功率混合集成电路板及小型电源开关、汽车电子产品、通讯电子设备。 规格：600mm×1000mm ；500mm×1200mm 铝板厚度：1.0 mm～3.0
mm 产品主要性能 
测 试 项 目 | 单 位 | 处理条件 | 典 型 值 | MAF-01 | MAF-02 | MAF-03 | 剥离强度 | N/mm | 热应力后 | 1.60 | 1.50 | 1.50 | 表面电阻 | MΩ | 交收态 | 7×109 | 5×109 | 5×108 | C-96/35/90 | 3×109 | 2×108 | 4×108 | 体积电阻率 | MΩ·m | 交收态 | 4×108 | 2×109 | 8×109 | C-96/35/90 | 5×108 | 5×108 | 2×108 | 导热系数 | W/℃ | 交收态 | 1.0 | 2.0 | 0.8 | 热阻 | ℃/W | 交收态 | 1.1 | 0.45 | 1.4 | 介电常数（1MHz） | - | 交收态 | 3.8 | 6.5 | 2.7 | 介质损耗因数（1MHz） | - | 交收态 | 0.028 | 0.026 | 0.009 | 热应力 | s | 288℃不分层 不起泡 | 120 | 240 | 300 | 击穿电压 | kV | D-48/50+D/0.5/23 | 3.0 | 耐电弧 | s | 交收态 | 250 | CTI | - | 交收态 | 225
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