工业用电磁屏蔽用球形银包铜粉金属粉体应用于电子浆料时都会经过一个研磨过程，以保证金属粉体在有机树脂溶液里分散。因此银与铜的结合程度也是相当重要的，结合程度高，研磨过程不致脱落银，从而可以保证复合粉体的抗氧化性好。用KQ-10ODB 型数控超声波清洗器模拟。
研磨过程，定性考察银与铜基体的结合程度。清洗条件:乙醇溶剂， 工业用电磁屏蔽用球形银包铜粉功率100温度25~40 ℃，清洗时间30 min。清洗后悬浮液无黑色悬浮颗粒，粉体SEM观察无明显的脱落银颖粒，EDX检测表层银含量与清洮前基本--致，说明银–-铜结合程度高。
应用于导电浆料时基本不会因研磨使银脱落。2.6抗氧化性经w银) 工业用电磁屏蔽用球形银包铜粉5.18%处理的粉体A为灰色，w(银)18.34%处理的粉体B为灰白色。对包银处理前后的铜粉进行热重分析，粉体TGA曲线见由图4可见，包银后的铜B均较未处理铜粉具有好。
的抗氧化性，粉B的氧化温度分别达238℃和335℃， 工业用电磁屏蔽用球形银包铜粉较未处理铜粉的氧化温度195 ℃有明显提高。以铜粉自身为还原剂，无须进行酸洗，敏化等预处理，采用置换法可以在铜粉颗粒表面沉积金属银形成银包铜复合粉。沉积过程中络合剂和分。
散剂非常重要，络合剂影响银的还原率以及银铜间的结合强度， 工业用电磁屏蔽用球形银包铜粉分散剂主要影响银颗粒大小，均匀性及包覆状态。使用的络合剂w(柠檬酸胺)按银质量的10%~30%，分散剂w(油酸钩)按复合粉体质盘的3%~5%。所制备的银包铜复合粉体中银组分较低。
表层银颗粒细致均匀，包覆比例高，具有良好的抗氧化性，XRD法测得w(银)为5.00%~18.00%，EDX法测得w(表面银)在33.00%~67.00%， 工业用电磁屏蔽用球形银包铜粉与未包覆银层的普通铜粉相比，氧化温度提高了40~140 ℃.。该复合粉体应用于某种聚合物浆料中，其导电性能良好。