银粉是优良的导电填料，但价格昂贵，铜粉价格便宣，但易氧化，球形导电银包铜粉工厂直发银包铜粉稳定性差。若在铜粉表面均匀包覆一层银颗粒获得银包铜粉，则既可以保持铜粉优良的导电性，提高其抗氧化稳定性，同时可以降低成本1因此，很包铜粉具有广闹的市场前景。目前。
银包铜粉已商品化，如围外的SUI17HR，P球形导电银包铜粉工厂直发银包铜粉，但其价格仍较贵，且产品种类固定，难以调节。银包铜粉常通过化学镀法制备，包括置换法，化学还原法和置换↓化学沉积复合法置换法是将也。
位性较大的铜粉直接瓷入银溶液，由于二者之间存在的电动势，银离子在铜粉表面被还原，形成镀层。高保娇等l*对铜粉进行酸洗后，采用置换法一次镀银反应得到点缀结佝银铜粉，经酸涨后多沃置换反应得到多分子层饿层的银包铜粉，还原法是利用还原剂将很。
溶液中的银离子还原为银单质，并沉积在铜粉表面，形成镀层。球形导电银包铜粉工厂直发银包铜粉梅冰等叮采川还原法，将酸洗后的制粉置入还原剂溶液中，再缓慢添加主盐溶液制备银包铜粉。徐锐l5'先对铜粉进行酸涨，经过g化，活化后置入还原剂溶液，再缓慢滴加主盐溶液进行镀银，然后进行。
二次包覆得到包覆完全的银包铜粉。Xu Xinrui 球形导电银包铜粉工厂直发银包铜粉等6l通过问还原剂溶液中逐滴添加主盐溶液制备银包铜粉，并当银含景至20%时，镀银层可均匀包覆在铜粉表面，置换与化学沉积复合法是先以铜粉置换镀银，相当于。
敏化过程l”，再利用还原法对粉体镀银。赵科雄等l8I采用置换与化学沉积复合法，先球形导电银包铜粉工厂直发银包铜粉通过置换镀法在铜粉表面分布一层点缀状银颗粒作为活性点，将粉置入还原剂溶液中，再向还原剂溶液先快速后缓慢添加主盐溶液进行镀银，然后对制得的粉体重复简萄浴两次。
制备的银包铜粉具有良好的抗氧化性。总的来说，置狈法镀银会由于铜氨离子在铜粉表面的啖附，球形导电银包铜粉工厂直发银包铜粉形成点缀结构的银铜粉凹，置换与化学沉积复合法了置换法和还原法的特点，但工艺步骤较多，_还原剂法镀银时，由于反应速度较快会造成$。
液的不稳定，一股将主盐溶液和还原剂溶液分开配置，为了使镀银反应速度稳定，球形导电银包铜粉工厂直发银包铜粉获得优良包覆效果的银包铜粉，主盐溶液的添圳工艺尤为关键，同时，分析银包铜粉镀层沉积过程对于银包锏粉的制备有着重要的指导意义。本实验将用简萄糖作为还原剂制备银包铜。
粉，E较卞盐济腹3个含银量:确定添加工艺后，在饿银过程中川试管间断啖取少量镀液，清洗干燥后得到粉末，使用扫描电子显微镜及能谱分析观察镀层沉积生长过程。l实验实验用铜粉:粒度43 qm，树枝状，酒石俊:分。
衍纯，银，瓴氧化钠，氨水，简萄糖:均为分析纯:主盐溶液:37.5 giLAgNOs.4 gL NaOH，适量NH，.HO，还原剂溶液:22.5 gL前萄糖（Cg，HaOr>，2 g'L酒石酸（CH}。
首先对铜粉连行前处理，用5%的稀硫酸在搅拌条件下对铜粉进行酸洗，再用去离子水反复清洗，将处理后的铜粉置入还原剂溶液中，超声波振荡1 min，向斫酸银溶液中滴加氢水至溶液澄清后，添力lNaOH溶液，再继续滴加氨水至溶液澄清，主盐溶液配置宛成。
向还原剂溶液中按3种不同工艺添加主盐溶液，球形导电银包铜粉工厂直发银包铜粉添加工艺1(持续性慢速添加):持续以3~4mL/min的速度完成主盐溶液的添加﹔添加工艺2(持续性快速添加):持续以25~30 mLimin的速度完成主盐溶液的添川，添。
加工艺3(分段快，慢速添加):先以25-30 mL？min的速度添加主懦，当镀液pH值至11时，再以3-4 mLmin的速度完成主盐溶液的添加，室温下化学镀30 min .用去离子水清洗后过滤皈粉，在80℃真空条件下干。媒后得到银包铜粉。用HITACH S-340ON扫措电镜和EDS对银包铜粉的形貌和镀银层包覆情况进行表征，球形导电银包铜粉工厂直发银包铜粉将定量银包铜粉济于，球形导电银包铜粉工厂直发银包铜粉滴加盐酸至不再生成沉淀，过滤后称得沉淀质量，计算银包铜粉o平均含银量.。