工厂直发电磁屏蔽用片状银包铜粉 由于粉体表面边缘或宓出的尖端表面能较高，所以在铜粉老面活性较大的部位沉积多量的银颗粒。配置相同的主盐溶液按添加工艺3起始以较快速度添加至铜粉去离子水体系中并无显著变化，再配置相同的主盐溶液添加至还原剂溶液中起初也无显著变化，可。
知此时锏粉表层的银颗粒正要由还原剂还原析出，且经铜粉的催化，工厂直发电磁屏蔽用片状银包铜粉银的还原是瞬时反应，还原析出的磁细的银颗粒在铜粉表面形成很薄的镀)县..继续添加主盐浴液，镀液颜色加深，试管吸取少量镀液，待镀液中粉体沉降后，溶液呈淡蓝色，说明。
镀液中存在置换反应，吸取的铜粉颜色变深。随着主盐的添加，工厂直发电磁屏蔽用片状银包铜粉铜粉老层沉积的微细银颗粒逐渐增多〔48图2b）。镀液pH值至11时．镀液为蓝色，铜粉呈灰黑色，SEM观察到表面沉积的微细银颗粒连结，生长成较人的银颗粒〔83图2c）。若根据添加T艺1。
进行实验，镀银过程中反应速率较小，工厂直发电磁屏蔽用片状银包铜粉初始析出的部分银颗粒会优先沉积在铜粉活性较人的部位，持续锾速添加会造成表面镀层银颗粒堆积现象明显，镀层不连绒。根据添加工艺在化学钺反应起始时以较快速度添加主盐溶液，提高主盐的浓度，为还原剂提供。
良好的碱性环境，镀银的反应速率较大，可推动化学平衡向右移动，提高银离子的转化率。由于异相表面形核优先于同相形反应初始析l的大量银颗粒会不断在铜粉表面形核，堆积，在铜粉表面形成敏层，有利于后续缓速添圳主盐溶液后形成连续，均匀的镀层。
恨据添加工艺3继续以缓速添加主盐溶液，工厂直发电磁屏蔽用片状银包铜粉此阶段银包铜粉镀层沉积过程见由SEM观察铜粉老面银颗粒逐渐增大，镀层逐渐生长。随着主盐的继续添加，被还原的银颗粒不断在钏粉表面沉积〔176图3a)。铜粉表面活性较高的部。
位镀层为糊粒状，其余部位的镀层形貌较霞密光滑(356图3b)。对铜粉表面蚀层较光滑部位进行EDS分析，结果表明镀银量也逐渐，说明镀银层是呈延展式生长，工厂直发电磁屏蔽用片状银包铜粉见主盐添加完成后，铜粉呈灰色，表面镀层较致密(828图3d)。若以添加工艺2进行实验，持续以。
较快速度添加主盐溶液，镀液反应速率较大，不断析出大量的银颗粒较快地沉积在铜粉表面，造成镀！层的不均匀，还会在烧杯内侧粘附少量的银。以添加工艺3进行添加有利于镀层的银颗粒的连结和生长。继续保持搅拌条件下施镀，观窦到镀液中粉体的颜色逐渐。
变浅，镀液中的银持续在锢粉表面沉积，工厂直发电磁屏蔽用片状银包铜粉由SEM可观察到银颗粒继续在铜粉表面沉积，镀层均匀生长(1298图3e).. 30 min后，过滤取粉清洗后得到灰门色的银包铜粉，SEM 观察到老面饿层均匀，致密。