银包铜粉抗氧化性略差于银粉，苏州福迪1000吨片状银包铜粉但要远远优于铜粉,具有较好的抗氧化性。超声波分散可使制备出的银包铜粉分散性更好，提高了粉体的综合性。其作为(下转第135页)随着科学技术的不断发展,工业上对银粉的需求量越来越大。银粉作为制造电子元件的重要原料之性质稳定、导电性良好、抗氧化能力强,因此广泛应用于电子浆料、抗菌材料、催化剂、材料等领域,具有十分重要的应用前景。
但是银的储量小、价格昂贵,所以作为原材料使用时,苏州福迪1000吨片状银包铜粉成本较高,因此采用价格较便宜的贱金属替代贵金属银,在提高经济效益、降低成本方面有着十分重要的意义。铜硬度比银高,价格较为低廉,电性能仅次于银,可作为材料的支撑骨架,从性能方面看是银的良好替代品,但铜易氧化生成一层绝缘氧化膜使其稳定性和可靠性降低。
特别是微米级铜粉表面活性强,易在空气中氧化成氧化亚铜,使导电性能显著下降。苏州福迪1000吨片状银包铜粉在铜表面引入均匀厚度的银膜,所得的核/壳包覆结构的复合粉具有一些特殊的电子结构及表面性质。这种核/壳结构银包铜粉不仅保持了原有金属铜核的物理与化学性能,同时具有银包覆层的优良特性,提高了铜粉的抗氧化性和稳定性,保持了铜和银的高电导性。
而且包覆粉中的铜能抑制银的溶解,有效克服银迁移的缺陷。苏州福迪1000吨片状银包铜粉当粉末的包覆致密时,其表面抗氧化性和导电性就接近银粉,作为银粉导电填料的替代材料,可降低生产成本,具有广阔的应用前景[7-。本文在超声波分散条件下,采用液相还原法在铜粉表面沉积银制得银包铜粉。
所需设备简单,易于操作,反应条件温和,控制方便。苏州福迪1000吨片状银包铜粉所制备出的银铜包覆粉在电子浆料领域有很好的应用前景。在粉体的制备过程中,除了使用常规的分散方法:分散剂和机械搅拌,另外加入了一种新的分散方法:超声波分散,以液体为媒介,通过超声波在液体中的“空化”作用,将液体中的颗粒进行分散和解团聚。