大连球形导电橡胶用银包铜粉随着放置天数的增加，电阻是逐渐增加的，60天内仅变化1.46mQ。可以认为，常温放置对粉体的导电性几乎不影响。保证了其在常温下的抗氧化性。2.6不同工艺制备的银包铜粉的抗氧化性分析图6a和图6b分别为一次镀银与两次镀银的TG-DTA曲线。图6a中TG曲线显示粉体从常温就开始增重，大连球形导电橡胶用银包铜粉500C时质量增重13.98%;DTA曲线中有吸热峰A对应温度为328.8.456.1C.图6b中TG曲线是先减小后增加,500C时质量增加12.11%:DTA曲线中有吸热E对应温度为2345.5和450.8C。
一次镀银沉积银颗粒间隙较大,易吸附其它杂质，产生增重效应，大连球形导电橡胶用银包铜粉还有外延初始温度影响。图6a中,.一次镀银的C点外延初始温度为274.3C.而吸热峰A和B均为铜粉氧化放热所致。图6b中G点是经两次镀银的外延初始温度点，其值为357.0C.相对于前者，在未增加银含量的前提下，其抗氧化温度提高，大大增加了粉体的热稳定性。
由于基体铜粉的表面存在缺陷，其表面化学能更大.银优先填补缺陷在一次镀银时，大连球形导电橡胶用银包铜粉产生银颗粒的分布不均匀，导致银镀层厚度不两次镀银时，银镀层能均匀地覆盖整个表面，且更致密，从而提高其抗氧化性。而图6b中吸热峰D的温度为200C,低于其外延初始温度357.0C,则其吸热峰是由于保护剂BTA燃烧放热所致。
导电胶粘剂，俗称导电胶，是一种功能胶粘剂，其在固化和干燥后具有一定导电性能"。大连球形导电橡胶用银包铜粉基本地，它由聚合物和导电填料组成，能够实现电子元器件和载体间电子和力学上的互联，不仅保持了高分子材料的优异特性又具有导电的功
传统的Sn/Pb焊料作为电子封装行业所使用的一种基本连接材料己沿用多年，大连球形导电橡胶用银包铜粉但是由于Sn/Pb焊料自身存在的缺陷，即线分辨率太低、环保性能差且固化温度过高等限制了其在现代电子技术中的应用
近些年来，导电胶已广泛应用于印刷线路板组件、发光二极管、液晶显示屏、智能卡、陶瓷电容、集成电路芯片等电子元器件的封装和粘接。
大连球形导电橡胶用银包铜粉​导电胶一般由预聚体、活性稀释剂、偶联剂、光引发剂、金属粉末以及其他添加剂组成°。其中的金属粉末多为电阻率较低的Au、Ag、Cu、Ni等，好的是Au，但是其价格昂
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