触摸屏小型波峰焊ZS-200LF
1)基板自动输入装置 |
2)松香喷雾系统(采用特制日本喷头,日本SMC气缸来回摆动喷射助焊剂, PLC控制; |
3)传输轨道(日本松下马达无级调速,双钓式钛爪确保线路板夹持更稳定; |
4)预加热器(采用进口可控硅继电器PID控温,陶瓷红外预热控制) |
5)双波峰锡炉 |
炉胆采用316不锈钢制造,可有效防止长期使用对炉膛的腐蚀,不会发生发生内胆腐蚀漏锡现象; |
(1)炉膛喷锡口采用特别设计,PCB宽窄可以自由调节,是目前无铅焊接理想设计; |
(2)槽内调节可使单面波顺利实现。喷射波峰可有效实现SMD组件的点胶焊接; |
(3)采用进口电子变频调节喷锡量,调节波峰高度; |
(4)采用特别防氧化炉胆结构,有效防止半氧化物的生成及堆积,每日锡氧化量可减少; |
(5)锡炉炉膛采用外置式发热板式结构,可减少炉膛装锡量,并可减少炉膛焊点,防止漏锡; |
(6)冷却风扇 |
6)洗爪器(进口水泵) |
7)控制箱(全套进口控制组件) |
8)一周时间设置,可预制一星期工作安排 |
10)性能指标: |
基板尺寸:Max280MM |
传输速度:0-1800mm/min |
加热器功率:12KW |
锡炉功率:7KW |
传输马达:1ac220V90W |
冷却风扇:1ac220V30W |
波焊马达:1ac380V 1/2HP |
锡炉容量: 220kg |
助焊剂容量:5L |
正常/起动功率:7kw/19kw |
净 重:600kg |
外形尺寸:2500(L)*1350(W)*1550(H)
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