半导体封装行业使用等离子体清洗能有效提高粘附焊膏浸润等性能

等离子清洗机对材料表面处理大幅提高表面的浸润性能，形成活性的表面； 等离子清洗机去除灰尘和油污，精细清洗和去静电； 涂层 ：通过等离子清洗机表面涂层处理，提供功能性的表面；等离子清洗机提高表面的附着能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

等离子清洗机用于半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；
等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。
等离子清洗机处理后，无论是各类高分子塑胶、陶瓷、玻璃、PVC、纸张还是金属等材料都能获得表面能的提高。通过等离子清洗机的处理材料表面张力特性的改善提升，更能适合工业方面的涂覆、粘接等处理要求。

  等离子清洗机对材料进行等离子表面活化，还可以使材料表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易黏性和亲水性，有利于粘结、涂覆和印刷。还可以避免过度活化，过度活化会导致蚀刻。

等离子体清洗机表面改性是利用等离子体聚合或接枝聚合功能在材料表面生成超薄、均匀、连续无孔的高功能，实现疏水、耐磨、装饰等功能