离子清洗机对材料表面进行改性，实现表面疏水、亲水、防沾污等多种特性。

半导体封装等离子清洗机 清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊

等离子清洗机对材料表面处理大幅提高表面的浸润性能，形成活性的表面；去除灰尘和油污，精细清洗和去静电； 通过等离子清洗机的表面涂层处理，提供功能性的表面；等离子清洗机提高表面的附着能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。  等离子清洗机处理后，无论是各类高分子塑胶、陶瓷、玻璃、PVC、纸张还是金属等材料都能获得表面能的提高。通过等离子清洗机的处理工艺，制品材料表面张力特性的改善提升，更能适合工业方面的涂覆、粘接等处理要求。

等离子清洗机对材料进行等离子表面活化，还可以使材料表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易黏性和亲水性，有利于粘结、涂覆和印刷。还可以避免过度活化，过度活化会导致蚀刻。

等离子清洗机在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。

等离子表面处理设备能够深入微细孔眼和凹陷的内部并完成清洗任务 

等离子清洗机不分处理对象，可以处理任何材质，如金属、半导体、氧化物或者高分子材料（而且还可以选择对材料的整体或者局部包括复杂结构进行部分清洗。