银包铜粉常通过化学镀法制备,包括置换法、化学还原法和置换与化学沉积复合法。苏州电子工业用球形银包铜粉置换法是将电位性较大的铜粉直接置入银溶液,由于二者之间存在的电动势,银离子在铜粉表面被还原,形成镀层。

苏州电子工业用球形银包铜粉高保娇等对铜粉进行酸洗后,采用置换法一次镀银反应得到点缀结构银铜粉,经酸洗后多次置换反应得到多分子层镀层的银包铜粉;还原法是利用还原剂将银溶液中的银离子还原为银单质,并沉积在铜粉表面,形成镀层。

梅冰等采用还原法,将酸洗后的铜粉置入还原剂溶液中,再缓慢添加主盐溶液制备银包铜粉。苏州电子工业用球形银包铜粉徐锐先对铜粉进行酸洗,经过敏化、活化后置入还原剂溶液,再缓慢滴加主盐溶液进行镀银,然后进行二次包覆得到包覆完全的银包铜粉。XuXinrui等通过向还原剂溶液中逐滴添加主盐溶液制备银包铜粉,并当银含量至20%时,苏州电子工业用球形银包铜粉镀银层可均匀包覆在铜粉表面;置换与化学沉积复合法是先以铜粉置换镀银,相当于敏化过程,再利用还原法对粉体镀银。
赵科雄等采用置换与化学沉积复合法,先通过置换镀法在铜粉表面分布一层点缀状银颗粒作为活性点,将粉置入还原剂溶液中,再向还原剂溶液先快速后缓慢添加主盐溶液进行镀银,然后对制得的粉体重复葡萄浴两次,制备的银包铜粉具有良好的抗氧化性。