作為半導體製造設備內部的保護性塗層，半導體乾蝕設備內部暴於高反應性鹵素或氧系電漿。若非耐電漿材料元件(如，石英玻璃、氧化鋁和陽極化的鋁)以原本狀態使用，則會發生表面腐蝕而伴隨著生成粒子，其造成半導體上之微觀電路的缺陷。因此，於半導體製造設備之待外露的表面提供用以賦予抵禦電漿的耐蝕性和保護設備之元件的保護性塗層。此保護性塗層之一是對於種類繁多的電漿展現耐蝕性的氟氧化釔。

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