铜硬度比银高,价格较为低廉电性能仅次于银,可作为材料的支撑骨架,从性能方面看是银的良好替代品,但铜易氧化生成一层绝緣氧化膜使其稳定性和可靠性降低中。特别是微米级铜粉表面活性强,易在空气中氧化成氧化亚铜,使导电性能显著下降。在铜表面引人均匀厚度的银膜，所得的核 壳包覆结构的复合粉具有--些特殊的电子结构及表面性质"。
这种核 壳结构银包铜粉不仅保持了原有金属铜核的物理与化学性能，同时具有银包覆层的优良特性,提高了铜粉的抗氧化性和稳定性,保持了铜和银的高电导性。而且包覆粉中的铜能抑制银的溶解,有效克服银迁移的缺陷间。当粉末的包覆致密时,其表面抗氧化性和导电性就接近银粉，作为银粉导电填料的替代材料，可降低生产成本,具有广圈的应用前景(7  。
本文在超声波分散条件下，采用液相还原法在铜粉表面沉积银制得银包铜粉。所需设备简单,易于操作,反应条件温和,控制方便。所制备出的银铜包覆粉在电子浆料领域有很好的应用前景。在粉体的制备过程中，除了使用常规的分散方法:分散剂和机械搅拌,另外加入了一种新的分散方法:超声波分散,以液体为媒介，通过超声波在液体中的“空化"作用,将液体中的颗粒进行分散和解团聚。