芯片去锡机(QX-500A)简介

■设备图片

■应用领域：

应用于BGA类芯片翻新去锡工序，解决人工成本高，产能低，品质不好管控等。

■实现功能：

1）对含锡渣的BGA芯片进行整理排序，统一正反面。

2）设定工艺温度及时间，自动去锡。

3）设CCD对去锡后的芯片进行品检，不良剔除，良品入容器收纳。

    注：该项为选配

■性能特点：

去锡速率：>8000pcs/h.

适用产品大小：  可根据客户产品大小作适应性调整开发

电源：三相五线制，消耗功率约2kw

设备尺寸：长2400*宽1000*高1450

用工：每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作（材料补充及去锡后产品收纳）。