银包铜粉有一定的团聚。元素线扫描测试结果见图 和由表 中数据可得出，粉体中银为主要成分，质量百分比为%，铜为%。这主要有两方面原因:银包铜粉的银镀层存在少量微孔隙缺陷，或铜粉表面局部区域没有沉积上银层,存在着的部分:银包覆层的厚度较薄,使得电子束可穿过镀银层到达铜基，导致少量铜被检测出。
此外，由表 还可得出银包铜粉中含有少量的O.C和A 元素。O是粉体在保存过程中密封性不好,接触空气使表面略微氧化而出现的。C和Al的出现是由于能谐分析时，粉体盛放在粘贴有导电胶的铝制样品台上。铜粉有少量增重,增重率为  . %,高温抗氧化性居中;铜粉在加热过程中TG曲线明显上升,增重率达 0.99%,高温抗氧化性差。
这表明银镀层在一定程度上防止了铜的氧化，银包铜粉具有较好的抗氧化性。但由于镀银层不完全致密,仍存在--些缺陷使得在外的铜颗粒被氧化，导致抗氧化性与纯银粉相比仍有差距。图 中银质量稍有增加可能是试验误差导致，测试时使用的粉体质量过小(毫克级),使得产生轻微的质量误差就会对后的结果造成较大影响。