概述:HKW5860粘合剂是一种结构型粘合剂，专门针对手机行业喇叭盒（音腔盒）的上下盖组装而研发的高新产品。产品是单组份，中等粘度的透明液体。

产品特点：相对于传统的超声波焊接，HKW5860具有如下特性：

--密封性好，不会漏音，能通过手机行业的音频测试。

--固化快，只需要短暂的按压，不需要繁琐的夹具。

--粘接力强，可以通过手机行业的跌落测试。

--不发白，不会产生瞬干胶的延后白化现象。

--操作简单，单组份胶水，只需点胶，组装程序，也不会对喇叭部件产生压力破坏。

--耐环境性能好，耐温范围-30℃--100℃。

应用：

 手机、平板电脑的音腔盖子组装，

 防水手机的电池盖内件组装，

 手机，笔记本电脑的电池盒组装